3月25日消息，布進(jìn)玻璃LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，軍半基板該公司計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將目前的導(dǎo)體汽車(chē)電子（電子系統(tǒng)）營(yíng)收從2萬(wàn)億韓元增加到5萬(wàn)億韓元。
 
　　在例行股東大會(huì)上，業(yè)務(wù)MoonHyuk-soo表示：“將把半導(dǎo)體基板和電子系統(tǒng)組件業(yè)務(wù)發(fā)展到第一。布進(jìn)玻璃”在回答有關(guān)發(fā)展半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)的軍半基板問(wèn)題時(shí)，MoonHyuk-soo表示：“我們半導(dǎo)體基板的導(dǎo)體主要客戶是美國(guó)一家大型半導(dǎo)體公司，該公司對(duì)玻璃基板表現(xiàn)出極大的業(yè)務(wù)興趣。當(dāng)然，布進(jìn)玻璃我們正在為此做準(zhǔn)備。軍半基板”
 
　　據(jù)悉，導(dǎo)體對(duì)于半導(dǎo)體基板材料領(lǐng)域而言，業(yè)務(wù)玻璃基板是布進(jìn)玻璃一項(xiàng)重大突破，傳統(tǒng)半導(dǎo)體基板由塑料制成，軍半基板但隨著半導(dǎo)體電路的導(dǎo)體復(fù)雜性不斷增加，傳統(tǒng)半導(dǎo)體基板存在的問(wèn)題也越來(lái)越明顯，玻璃基板可解決傳統(tǒng)有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題，突破現(xiàn)有傳統(tǒng)基板限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時(shí)具備能耗更低、性能更好、散熱效率更高的優(yōu)勢(shì)。
 
　　目前，芯片封裝中使用的大多數(shù)基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有機(jī)材料薄得多，因此與塑料相比，其互連密度更高，從而可以在單個(gè)封裝中集成多個(gè)晶體管，此外，玻璃在對(duì)溫度變化和信號(hào)的響應(yīng)方面具有優(yōu)越的特性，因此更容易制造小面積、高性能面板。
 
　　今年2月，LGInnotek總經(jīng)理JaemanPark近期表示，玻璃很可能成為未來(lái)半導(dǎo)體封裝基板的主要成分。他說(shuō)，由于這一趨勢(shì)，該公司也在考慮玻璃基板的開(kāi)發(fā)。
 
　　據(jù)此前報(bào)道，韓媒sedaily消息稱(chēng)，三星已經(jīng)成立了專(zhuān)門(mén)的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（GlassSubstrate）技術(shù)，并爭(zhēng)取在2026年內(nèi)投入量產(chǎn)。